Замена чипов BGA и реболл

 

Ремонт ноутбука ЧАСТО заключается в замене или перепайке(реболлинге) главных чипов, таких как: северный мост, южный мост, PCH (Platform Controller Hub)FCH (Fusion Controller Hub),  MCP (Media and Communications Processor), от которых зависит работа устройств ноутбука.

Зачастую они выходят по причине брака от завода-производителя или перегрева ноутбука, то есть. когда ноутбук НАГРЕВАЕТСЯ, а пользователь НЕ обращает внимание!

При неисправности чипа ноутбук работает нестабильно, зависает или вообще не включаться.

 

Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом:

 

Замена чипов БГА (BGA) — как и говорилось,  это наиболее распространенная процедура при ремонте ноутбуков, требующая знаний, навыков, расходных материалов, а также предполагающая наличие дорогого оборудования (паяльная станция).

                             

 

Реболлинг (замена  шаром под чипом)

иногда бывает, что когда нажимаешь, на определенный чип ноутбука, то он начинает работать в нормальном режиме. Это говорит зачастую о том, что шары под чипом БГА окислилысь и потеряли свои свойства.  В таких случаях необходимо сделать перенакатку шаров под чипом и заново установить его. Но скажем, что такое бывает редко.
                                

                                 после чего устанавливаем чип заново на плату, зафиксировав по границам и начинаем пайку BGA